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Machine de nettoyage BGA en ligne SMFC-3600
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Machine de nettoyage BGA en ligne SMFC-3600

Modèle de produit :

SMFC-3600

Description du produit

Convient au nettoyage des résidus de flux après la pose de billes sur des dispositifs d'emballage à haute capacité tels que Flip-Chip, SIP, FCBGA et FCCSP. Cet équipement est utilisé de manière stable pour le nettoyage de divers composants semi-conducteurs à haute fiabilité, notamment les capteurs d'empreintes digitales, les modules de caméra, les appareils de communication, les composants RF acoustiques et les unités de contrôle de puissance. Le SMFC-3600 dispose de technologies de pointe et de brevets, et propose une variété de fonctionnalités optionnelles permettant aux utilisateurs d'optimiser leurs processus et de maîtriser leurs coûts.
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Détails du produit

Caractéristiques de la machine :

1. Système de surveillance de la qualité de l'eau — Surveille en temps réel la qualité actuelle de l'eau et déverse ou ajoute automatiquement des substances selon les besoins.

2. Structure de courroie à double tissu — fabriquée en Téflon ou en Kevlar, capable de nettoyer les cartes nues sans causer aucun dommage.

3. Structure du condenseur — Traitement de condensation de la vapeur d'eau pour réduire son entrée dans le système d'échappement ;

4. Surveillance de la pression — La collecte en temps réel et la numérisation des indicateurs de paramètres garantissent une performance plus stable des équipements.

5. Séchage à l'air chaud — haute efficacité de séchage ;

6. Préchauffer l'eau DI — cela aide à éviter les contraintes de retrait et réduit le choc thermique causé par les variations de température de l'eau.

7. Système automatique de détection et d'alarme des fuites — surveille en temps réel les conditions de fuite ;

8. Fonction d'alarme automatique de surchauffe – double protection de l'élément chauffant pour éviter la combustion à sec ;

9. Système de lecture de code — lecture et intégration des données ;

10. Système de filtration surveillé en temps réel — haute précision de filtration et amélioration rapide de la qualité de l'eau ;

11. Interface logicielle humanisée et conviviale – visuels dynamiques, intuitifs et concis.

12. Fonction SESC/GEM — Digitalisation et systématisation.

 

Paramètres de la machine :

Vitesse de transmission

Vitesse réglable de 10 à 1500 mm/min

Direction du panneau d'entrée/sortie

Gauche dedans, droite dehors.

Transmettre la hauteur

850-950 mm

Largeur de travail

 600 mm

Consommation d'eau

10 L/min (eau DI) (MAX) (Ajuster en fonction des conditions réelles de nettoyage)

Contrôle

Adopte une machine tout-en-un de contrôle industriel et un contrôle PLC Mitsubishi.

Exigences en matière d'alimentation

AC 380 V, 3 phases, 50 Hz, 146 kW, 220 A

Dimensions du produit pour le nettoyage

(Taille du plinthe)

Longueur : 100–300 mm

Largeur : 60–150 mm

Épaisseur : 0,1–15 mm

Dimensions de l'appareil

3600 (L) × 1700 (l) × 2050 (H) mm

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